주성엔지니어링, HDP CVD장치 및 차세대 절연막 증착장치 출하

주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)은 고밀도 플라즈마(HDP:High Density Plasma) 화학증착(CVD)공정장치를 출하했다고 8일 밝혔다.

이번 HDP CVD장치는 반도체 제조공정중 박막 증착 과정에서 고밀도 플라즈마 소스를 사용, 복잡한 기판 구조 위에서 각종 막을 평탄하게 증착해 소자의 집적도를 향상시킬 수 있도록 하는 첨단 장치다.

특히 이 장비는 플라즈마를 영역별로 조절 가능토록 함으로써 웨이퍼 표면에서의 증착 균일도를 종전보다 크게 향상시켰을 뿐만 아니라 싱글 소스 무선주파수(RF)코일을 장착하고 신개념의 가스 분사장치를 개발, 활용해 간단한 구조로 되어있다.

이 회사의 관계자는 『올 초에 HDP CVD공정장치를 국내 반도체업체의 양산 라인에 첫 출하한 가운데 곧 양산성 평가를 마칠 예정』이라면서 『현대전자와 삼성전자의 신규 투자가 진행되면서 HDP CVD장치가 필요하기 때문에 이 분야에서 안정적인 매출이 기대된다』고 말했다.

또한 주성엔지니어링은 오는 7월말 미국의 관·민 합동 반도체 연구기관인 세마텍(Sematech)에 차세대 절연막 증착 장치를 출하할 예정이라고 덧붙였다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>