일, 산관학 공동 차세대반도체 개발 착수

일본에서 산관학 공동으로 차세대 반도체 개발을 위한 5개년 프로젝트가 가동된다.

「일경산업신문」에 따르면 통산성 및 일본전자기계공업회(EIAJ http://www.eiaj.co.jp) 산하의 「전자디바이스 간부회」, 대학연구소는 일본 반도체업계의 국제경쟁력 강화를 목표로 차세대 반도체 설계 및 제조기술의 공동개발에 나선다.

이번 공동개발은 NEC(http://www.nec.co.jp), 도시바(http://www.toshiba.co.jp) 등 일본내 반도체업체 11사가 참가하고 있는 EIAJ의 「전자디바이스 간부회」가 중심이 되며 통산성과 대학연구소가 이를 지원하는 형태로 이뤄진다.

산관학이 공동연구하는 분야는 선폭 0.1㎛ 이하의 미세가공기술 등 기업 단독으로는 개발이 어려운 최첨단기술과 시스템온칩(SOC)의 설계기술, 반도체 제조장치의 정밀도 향상 등 3가지로 집중된다.

이를 위해 전자디바이스 간부회는 올 여름까지 구체적인 개발계획을 세우며 통산성은 이바라키현 쓰쿠바시의 연구소에 약 165억엔을 투입, 고성능 「슈퍼클린룸」을 건설해 오는 2002년 가동시킨다. 또 대학연구소에서는 개발기술에 관한 평가 등 기술적인 협력체제 구축에 적극 나선다는 방침이다.

이번 개발에는 총 1000억엔 이상의 연구비가 소요될 전망이다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>