데이콤-텔슨전자, IMT2000 상용화를 위한 조인트벤처 설립

데이콤이 텔슨전자와 함께 IMT2000 서비스 상용화를 위한 비동기방식의 모뎀칩과 단말기 개발에 나선다.

데이콤(대표 정규석 http://www.dacom.net)은 26일 라마다르네상스호텔에서 텔슨전자(대표 김동연 http://www.telson.co.kr)와 전략적 제휴를 맺고 비동기방식의 IMT2000 상용 모뎀칩 및 단말기 개발을 위한 조인트벤처를 설립키로 했다고 밝혔다.

이번 제휴를 통해 설립되는 조인트벤처는 지난 97년부터 추진한 IMT2000의 모뎀칩 개발로 축적된 데이콤 기술과 이동전화 단말기 생산 등으로 축적된 텔슨전자의 단말기 개발기술을 결합, 2Mbps까지 데이터 전송이 가능한 비동기방식의 IMT2000 상용 모뎀칩과 단말기 개발을 추진하게 된다.

새로이 설립되는 조인트벤처에 데이콤은 자본을 출자하고 지난 97년부터 확보한 비동기방식 IMT2000 모뎀칩 관련 기술은 물론 앞으로 개발에 필요한 장비 및 인력을 제공하게 된다.

텔슨전자는 자본출자와 더불어 이동전화 단말기 제조를 통해 축적한 노하우를 활용하는 한편 98년 이래 IMT2000팀을 구성해 집중 연구한 이동단말 제어 SW, HW, RFQNANS 및 모뎀 분야의 기술과 장비·인력을 투입하게 된다.

한편 데이콤은 이미 97년부터 비동기방식의 IMT2000 핵심기술 개발을 추진해 왔으며, 지난해 7월 384Kbps까지 데이터 전송이 가능한 비동기방식 IMT2000 모뎀칩을 개발했었다.

<조시룡기자 srcho@etnews.co.kr>