통신용 반도체시장 신규 참여업체 크게 늘어

통신용 반도체시장에 신규진출하는 업체들이 크게 늘고 있다.

23일 관련업계에 따르면 최근 이동통신단말기와 통신장비의 수요증가로 통신용 반도체가 반도체시장의 성장을 주도하는 주력제품으로 부상하면서 나리지온·LG정보통신·파이온·엘테크놀로지·서두인칩·FCI·S &S테크놀로지·ASB·이언컴 등 기존 반도체 생산업체 및 벤처기업들이 통신용 반도체의 개발 및 시장공략에 본격 나섰다.

나리지온(대표 조장연 http://www.knowledge-on.com)은 최근 수요가 크게 늘고 있는 통신용 반도체시장 공략을 강화하고 생산품목 다양화를 통한 사업구조 고도화를 위해 올해 말까지 100억원을 들여 전북 익산에 제2공장인 6인치 일관가공(fab)라인을 건설하고 내년부터 이동통신용 갈륨비소반도체의 본격 양산에 들어갈 예정이다.

이 회사는 특히 제2공장의 건설을 계기로 이동통신단말기용 단일칩고주파집적회로(MMIC)와 지난해 말부터 미국 루슨트테크놀로지스에 공급하고 있는 갈륨비소 정류 다이오드의 생산량을 점차 확대, 앞으로 3년안에 통신용 반도체 등 신상품의 매출비중을 50% 수준으로 높일 계획이다.

LG정보통신(대표 서평원 http://www.lgic.co.kr)은 최근 급부상하고 있는 교환기 분야의 인터넷프로토콜(IP) 기술 확보를 위해 미국의 얼랑테크와 초고속 비동기전송모드(ATM) 및 IP 스위칭 기능을 단일칩화하는 공동기술개발계약을 체결, ATM 핵심기술 기반의 주문형반도체(ASIC)칩 개발에 나섰다.

지난해 말 설립된 파이온(대표 노갑성 http://www.paion.com)은 차세대 랜(LAN)의 핵심이 되는 기가비트 이더넷과 10기가비트 이더넷용 칩세트솔루션, 이동통신단말기와 IMT2000에 사용될 RF 칩세트솔루션의 개발에 주력하고 있다.

이 회사는 8월에 기가비트 이더넷 칩세트 시제품을 선보이고 내년 초까지 양산제품의 개발을 완료하는 한편, 내년 상반기중 10기가비트 이더넷용 칩세트를 개발해 세계 광대역 통신용 반도체시장을 공략할 계획이다.

또 코드분할다중접속(CDMA) 및 개인휴대단말기(PCS)용 RF 칩세트를 올하반기중 출시하고 내년 말까지 IMT2000 단말기용 RF 칩세트를 개발하는 등 생산품목을 늘릴 예정이다.

엘테크놀로지(대표 김병천)는 최근 광주과학기술원과 산학협동으로 블루투스 기술에 기반을 둔 ASIC칩을 국내 처음으로 개발, 제품 양산을 추진하고 있으며 서두인칩(대표 유영욱)은 IMT2000용 모뎀칩을 비롯해 무선가입자망(WLL) 및 ATM용 ASIC칩 등의 개발·생산에 나섰다.

이밖에 FCI(대표 윤광준)와 S &S테크놀로지(대표 서진원), ASB(대표 염병렬), 이언컴(대표 김우진) 등도 최근 화합물반도체인 이동통신단말기용 MMIC를 개발하거나 개발을 추진하는 등 통신용 반도체사업을 본격화하고 있다.

업계의 한 관계자는 『최근 반도체시장의 주력제품이 PC용에서 통신용으로 전환되는 등 통신용 반도체시장의 성장세가 2010년까지 계속될 것으로 전망되면서 통신용 반도체의 개발·생산에 나서는 업체들이 크게 늘고 있다』며 『당분간 이같은 추세가 지속될 것으로 전망된다』고 말했다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>