국내 주요 PCB업계 CSP기판 사업 본격 전개

국내 주요 PCB업체들이 차세대 반도체 패키지 기판으로 부각되고 있는 CSP(Chip Scale Package)기판 사업을 경쟁적으로 전개하고 있다.

15일 관련업계에 따르면 이동전화기·디지털캠코더·디지털카메라·MP3플레이어 등 첨단 휴대형 정보통신기기를 중심으로 CSP기판 수요가 최근 들어 급증하면서 그동안 내부적으로 사업 참여를 추진해온 삼성전기·LG전자·심텍·영은전자 등이 이의 생산에 본격 나섰다.

지난해부터 CSP기판 사업 참여를 추진해온 삼성전기(대표 이형도)는 약 300억원을 투입, CSP기판 양산라인을 조치원공장에 구축하고 월 3000㎡ 정도의 CSP기판류를 생산하고 있다.

이 회사 조치원사업장의 배재문 이사는 『최근 들어 이동전화기 플래시 메모리 기판용으로 양면 및 4층짜리 CSP기판의 주문이 쇄도, 공급능력을 월 5000㎡로 확대할 계획』이라면서 『앞으로 디지털캠코더용 등 적용 분야를 넓혀나갈 계획』이라고 밝혔다.

LG전자(대표 구자홍)의 PCB사업을 주관하고 있는 디지털마이크로써키트사업부는 지난해부터 추진해온 오산공장의 CSP기판 양산라인 구축작업을 마무리짓고 이르면 이달 말부터 이동전화기용 CSP기판을 본격 양산할 계획이다.

이 회사의 한 관계자는 『현재 오산공장의 CSP기판 공급능력은 최대 월 6000㎡에 달한다』고 설명하면서 『앞으로 디지털카메라, 초고속 네트워크 시스템 등으로 적용 범위를 확대해 CSP기판을 전략 사업으로 키워나갈 계획』이라고 덧붙혔다.

반도체기판에 주력해온 심텍(대표 전세호)도 이미 충북공장에 월 5000㎡ 규모의 마이크로BGA 및 멀티칩모듈(MCM)기판 생산능력을 구축해 놓고 미국 커넥선트 등 해외 유명 반도체업체에 CSP기판을 공급하고 있다.

이밖에 특수기판 생산 전문업체인 영은전자(대표 배영하)는 지난해 말부터 구축해온 CSP기판 샘플라인을 최근 들어 본격 가동, 모토로라 등 주요 반도체 및 이동전화기 업체에 CSP기판을 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>