디지털영상저장장치(DVR)업체들의 보안장비용 주문형반도체(ASIC)의 개발이 활기를 띠고 있다.
성진씨앤씨와 코디콤 등 DVR업체들은 DVR의 보안기술을 향상시키고 원가절감을 위해 동영상압축칩·화면분할지원칩(Color Quad Chip)·음성압축칩 등 ASIC칩 개발을 본격 추진하고 있다.
성진씨앤씨(대표 임병진 http://www.sj cnc.com)는 최근 18개월동안 10억원을 들여 보안장비 전용 동영상압축칩을 개발, 보드 안정화 작업을 진행하고 있다.
이번에 개발한 칩은 일반 동영상압축칩과 달리 변복조가 불가능하고 하이스피드를 구현할 수 있는 제품이다.
성진씨앤씨는 올하반기부터 이 칩을 DVR에 적용하는 한편, 내년에는 연간 50만개의 동영상압축칩을 양산, 국내외 DVR업체들에도 공급할 계획이다.
이 회사는 또 4억원을 들여 한개의 메모리칩을 이용해 16개 화면분할 기능을 지원할 수 있는 ASIC을 개발, 샘플테스트를 진행중이며 내년 상반기까지 음성압축을 위한 음성전용 DSP를 개발할 예정이다.
코디콤(대표 안종균 http://www.kodicomcom)은 지난해 말부터 전자부품연구원과 공동으로 3억5000만원을 들여 DVR에 적용할 수 있는 동영상압축칩의 개발을 추진중이다.
이 회사는 8월까지 제품개발을 완료하고 10월부터 대만의 파운드리서비스업체를 통해 연간 100만개의 칩을 생산, 20만개를 자체 수요로 충당하고 80만개를 해외시장에 공급할 계획이라고 밝혔다.
성진씨앤씨의 한 관계자는 자체 ASIC 개발에 대해 『DVR의 성능 및 가격 경쟁력을 높여 경쟁사와 차별화하기 위한 것』이라고 설명하고 『이 기술을 바탕으로 다른 분야에 적용할 수 있는 ASIC도 개발할 계획』이라고 밝혔다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의
-
2
TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부
-
3
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
4
삼성전자, '가상공장' 띄웠다…검증 15일→2일 단축
-
5
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
6
최태원 회장, “AI 전환 본질은 운영개선…'O/I' 능력 갖춰라”
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
9
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
10
SK그룹, 시가총액 2000조원 돌파…하이닉스 비중 84%
브랜드 뉴스룸
×



















