반도체 패키지기판 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)이 미국 반도체 생산장비업체인 스키온에 지분참여를 통해 플라즈마 세척기술을 공동으로 개발한다.
심텍은 24일 미국 반도체 생산장비업체인 스키온에 50만달러를 투입, 지분 10%를 인수하고 스키온의 자회사인 플라즈미온과 반도체 패키지기판의 핵심 공정기술인 플라즈마 세척기술을 공동 개발하는 양해각서를 교환했다고 밝혔다.
심텍이 이번에 지분투자 형태로 스키온과 전략적 제휴를 맺음에 따라 앞으로 첨단 반도체 패키지기판과 빌드업기판 생산에 필수적으로 적용될 플라즈마 세척 공정기술을 조기에 확보하고 관련 특허를 공동으로 사용할 수 있는 기회를 갖게 됐다.
심텍이 플라즈미온과 공동으로 개발할 플라즈마 세척기술은 상온·상압에서 이온 상태의 플라즈마를 발생시켜 반도체 패키지기판의 미세홀 가공 후 잔존해 있는 각종 이물질을 말끔히 태워버리는 기술로 초미세패턴·초소구경 PCB의 핵심 공정기술이다.
한편 이번에 심텍과 전략적 제휴를 맺은 스키온은 반도체와 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD)용 기판 제조시 핵심공정인 이온 빔 코팅기술을 보유한 업체로 지난 94년부터 미 국방성의 연구자금을 활용해 반도체장비와 관련기술을 개발해왔다.
또 플라즈미온은 지난달 미국 벤처캐피털인 에그팩토리와 스키온이 공동으로 설립한 벤처기업으로 플라즈마 분야 세계 최고의 기술자들이 참여하는 것으로 알려졌다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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