제원전자, SMD 패키지 오는 9월부터 생산

제원전자(대표 최현두)가 그동안 일본에서 전량 수입해온 수정 디바이스용 SMD 패키지를 오는 9월부터 생산키로 했다고 23일 밝혔다.

제원전자는 SMD 패키지 생산을 위해 테이프캐스팅머신·라미네이터·커팅머신 등 20억원 규모의 장비를 이미 발주했으며 모든 설비의 도입이 완료되는 오는 9월부터 견본 제품 생산에 들어가 내년 초부터 월 400만∼500만개의 SMD 패키지를 생산할 계획이다.

또 SMD 패키지 생산라인이 안정화되는 오는 2003년경부터는 월 3000만∼4000만개 수준으로 생산량을 대폭 늘리기로 했다.

제원전자는 우선 수요가 많은 7×5㎜, 6×3.5㎜ 크기의 SMD 패키지를 글라스실링 방식으로 생산하며 향후 신뢰도가 높은 심실러 방식을 도입하고 3.2×2.8㎜ 크기의 초소형 SMD 패키지도 생산할 계획이다.

제원전자가 SMD 패키지 생산에 나서는 것은 최근 들어 국내외 SMD 패키지 수요가 늘어나고 있는 데 따른 것으로 그동안 국내 일부 업체들이 SMD 패키지의 양산을 시도했으나 기술력과 시장성 등의 문제로 양산에 실패했다.

이와 관련, 이 회사의 김표언 상무는 『SMD 생산에 나서는 것은 일본·대만·동남아 등지의 거래처에서 SMD 패키지를 요구하는 경우가 늘어난 데 따른 것』이라며 『국내의 경우 월 400만∼500만개의 SMD 패키지를 일본으로부터 수입하고 있으며 이를 국산으로 바꿀 경우 50억원 정도의 수입대체 효과를 올릴 수 있을 것』이라고 설명했다.

제원전자는 이번에 생산하는 SMD 패키지를 일본 제품의 절반 이하 가격에 공급해 경쟁력을 확보한다는 방침이다.

<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>