인텔, 무선통신용 솔루션사업계획 IDF에서 윤곽 드러나

무선인터넷, 특히 이동통신단말기 분야에 관한 인텔의 사업전략이 이번 대만 인텔개발자포럼(IDF)을 통해 윤곽을 드러냈다.

인텔은 IDF 개최 이틀째날 「무선인터넷용 빌딩블록(Building Block for the Wireless Internet)」이라는 주제로 론 스미스 무선통신 및 컴퓨팅그룹(WCCG) 사장이 진행한 포럼에서 이동통신단말기용 베이스밴드 칩세트, CPU, 디지털신호처리기(DSP), 플래시메모리 등 이동통신을 위한 종합솔루션을 제공하는 업체로 거듭날 것을 천명했다.

이를 위해 인텔은 분야별로 이미 인수합병을 마친 전문업체와 공동개발관계를 구축, 시장확대를 꾀하고 궁극적으로는 무선인터넷 시대 핵심 플레이어 역할을 지향하겠다는 이 회사 비전의 한축을 활용한다는 계획이다.

인텔은 우선 무선이동통신시장이 2003년까지 가입자수 기준으로 10억개 라인으로 빠르게 성장하리라고 보고 음성과 데이터가 통합 서비스되는 3세대(G : 데이터 전송속도 2Mbps) 통신장비를 목표로 무선이동통신에 관한한 각종 솔루션을 제공한다는 큰 그림을 잡았다.

론 스미스 인텔 WCCG 사장은 『무선이동통신단말기는 크게 DSP와 고주파(RF) 송수신에 관계되는 커뮤니케이션 서브시스템, CPU·전력관리에 관계되는 컴퓨팅 서브시스템 및 플래시·S램의 메모리 서브시스템의 3가지로 분류된다』면서 『이중에 인텔은 이미 확보하고 있는 컴퓨팅과 플래시메모리 기술을 바탕으로 커뮤니케이션시스템 부분을 강화해서 종합 솔루션을 제공할 것』이라고 설명했다.

이를 인텔이 말하는 블록(Block)별로 살펴보면 인텔은 0.18마이크론 공정을 올해 말까지 플래시메모리에 도입, 저장기능을 향상시킨 제품을 공급한다는 계획이다.

CPU 부문에서는 명령어 실행능력은 높이고 전력소모는 줄인 「스트롱암(StrongARM)2」를 무선인터넷 멀티미디어장비용으로 확대시키기로 했다.

이동통신의 핵심부품인 베이스밴드 칩세트에서는 지난해 11월 인수한 「DSPC」를 중심으로 제품 개발에 열을 올리고 있는 것으로 알려졌다.

DSPC는 인텔에 인수되기 전 퀄컴에 대응, 유일하게 베이스밴드 칩세트를 보유했던 업체다.

또 DSP 부문에서는 지난해부터 공동개발에 들어간 아날로그디바이스(ADI)와 올하반기까지 새로운 제품을 내놓는다는 전략이다.

인텔은 3세대에 기반한 시제품을 2001년까지 출시 예정인 일본에 지난 2월 「와이어리스 컴피턴스 센터(Wireless Competence Center)」를 유럽에 이어 두번째로 설립하기도 했다.

인텔은 이와 함께 무선인터넷 분야 전문기술을 보유한 업체에 「인텔 캐피털」의 이름으로 투자할 계획이며 국내에도 상반기중으로 투자가 이뤄질 전망이다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>