삼성전기, 부산에 TBGA·다층 BGA 양산라인 구축

삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)가 부산 종합전자부품 공장내에 첨단 반도체 패키지 기판 양산라인을 구축한다.

이 회사는 주문형반도체(ASIC)·DSP(Digital Signal Processor) 등 각종 첨단 반도체 패키지 기판용으로 적용될 TBGA 및 다층BGA 기판을 양산하기 위해 400억원을 투입, 부산 종합전자부품 공장내에 양산라인을 구축할 계획이라고 13일 밝혔다.

이를 위해 삼성전기는 현재 매각키로 한 기존 자동차부품 생산라인을 조만간 철거하고 이 자리에 이들 반도체 패키지 기판 생산라인을 설치할 계획이다.

이 회사의 한 관계자는 『내년 초 가동을 목표로 라인 구축에 들어갈 부산 반도체 패키지 기판 공장에서는 게임기, 고기능 이동전화기, 통신시스템에 장착되는 마이크로프로세서용 대형ASIC과 DSP의 패키징 기판으로 적용될 TBGA와 다층BGA기판을 중점 생산하게 될 것』이라고 설명했다.

삼성전기는 이 공장이 본격 가동되면 이들 제품에서만 내년 600억원, 2003년 1600억원의 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다.

한편 삼성전기는 이들 첨단 반도체 패키지 기판의 기술을 조기에 확보하기 위해 지난해 미국 얼라이드시그널사와 기술 이전을 핵심으로 한 전략적 제휴를 체결한 바 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>