LG정보통신(대표 서평원 http://www.lgic.co.kr)이 비동기전송모드(ATM) 교환기용 차세대 통합칩 개발에 나섰다.
이 회사는 최근 급부상하는 교환기 분야의 IP(Internet Protocol)기술 확보를 위해 미국의 얼랑테크(Enlang Technology)사와 초고속ATM 및 IP 스위칭 기능을 단일칩화하는 공동 기술개발계약을 체결했다고 10일 밝혔다.
이에 따라 두 회사는 향후 3년간 공동으로 차세대 네트워크용 초고속 ATM 스위칭 칩과 초고속라인프로세서 및 MPLS(Multi Protocol Label Switching) 등 초고속 ATM 핵심기술 기반의 주문형반도체(ASIC) 칩을 개발하게 된다.
이 칩은 향후 음성과 데이터가 하나의 IP망으로 통합될 차세대 네트워크 환경에서 초고속대용량 전송을 지원하기 위한 ATM의 셀스위칭을 가능케 해주는 부품이다. 또한 초고속라인프로세서는 음성 또는 데이터망 등 다양한 가입자망과 연동을 가능하는 칩세트며, MPLS는 다양한 신호체계를 수용해 고속인터넷서비스를 가능케 해주는 해주는 스위칭 기술이다.
지난 3월 한국통신의 초고속국가망용 ATM 교환기 선정용 최종 테스트를 통과한 이 회사는 이번 공동개발결과를 바탕으로 세계적인 경쟁력을 가진 개발을 통해 국내외 공략에 나선다.
한편 얼랑테크는 미국의 세인트루이스에 본사를 둔 회사로, 초고속 ATM 시스템 및 관련 기술을 확보하고 있는 기업이다.
<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>
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