PCB업계,글라스마스크 공법 도입 확산

국내 PCB업계에 글라스마스크 공법 도입이 활기를 띨 것으로 예측되고 있다.

BGA·마이크로BGA·CSP·램버스 모듈기판 등 반도체 패기키 기판을 중점 생산하는 주요 PCB업체들은 최근들어 회로패턴의 초정밀·초미세패턴화 추세에 대응하기 위해 글라스마스크 공법을 도입하거나 도입을 적극 추진하고 있는 것.

기존 포토필름(일명 실버할라이드 필름) 공법을 대체할 것으로 예상되는 글라스마스크 공법은 유리판 위에 크롬도금을 통해 회로를 형성하는 기법으로, 기존 포토필름의 수축·팽창에서 발생하는 회로패턴의 오차를 크게 줄일 수 있는 장점을 지녀 반도체 제조에 적용돼 왔다.

특히 기존 포토필름 공법은 작업공정 중 필름을 수시로 교체하는 번거로움이 있었으나 글라스마스크 공법은 반영구적으로 사용할 수 있어 PCB 생산성을 크게 높일 수 있다.

이처럼 글라스마스크 공법이 차세대 반도체 패키지 기판용 제조 방식으로 부상할 것으로 예상되는 가운데 반도체 기판 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)은 최근 국내 PCB업체로는 처음으로 글라스마스크를 멀티칩모듈(MCM) 기판 제조에 적용키로 했다. 심텍은 일본 삼곡전자가 개발한 글라스마스크를 우선 MCM기판에 적용하고 앞으로 CSP 및 램버스 D램용 모듈기판으로 확대할 계획이다.

마이크로BGA기판을 비롯한 CSP기판을 전략 제품으로 육성하고 있는 삼성전기(대표 이형도)도 현재 포토필름을 대체할 수 있는 차세대 공법 중 하나로 글라스마스크 공법을 꼽고 도입 여부를 적극 검토하고 있다.

이동전화기를 비롯한 통신시스템용 빌드업 기판을 생산하고 있는 서광전자(대표 이희술)는 글라스마스크 공법이 미세회로패턴화 경향에 대응할 수 있는 공법으로 보고 조마간 글라스마스크를 적용하는 방안을 수립할 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>