엘테크놀로지, 블루투스 기반 무선 이어폰용 ASIC칩 국내 최초로 개발

벤처기업인 엘테크놀로지(대표 김병천)가 블루투스 기술에 기반한 주문형반도체(ASIC)칩을 국내 최초로 개발했다.

이 회사는 광주과학기술원과 산·학 협동으로 이동통신단말기 무선 이어폰용 ASIC칩 설계를 완료하고 5월 말께 상용화에 나설 계획이라고 30일 밝혔다.

엘테크놀로지가 이번에 개발한 칩은 에릭슨·노키아·인텔·IBM 등 주요 전자·통신기기업체들이 차세대 정보통신기기간 호환성을 위해 세계적으로 표준화한 무선 인터페이스인 블루투스를 이용, 무선 이어폰용으로 개발한 것이다.

엘테크놀로지는 지난 97년부터 이 제품의 개발에 매달려 최근 가로 세로 24×24㎜의 1차 버전 설계를 완료하고 제품 기술개발 과정에서 획득한 무선 이어폰, 음성합성 및 인식기술을 특허출원중에 있다.

이 회사 김병천 사장은 『이번 ASIC 기술은 인터넷폰, PC 사운드카드, 이동전화, 홈 네트워크, MP3 등 적용범위가 무궁무진하다』며 『조만간 9×9㎜의 소형으로 집적시키는 개발이 완료되는 대로 국내 통신업체인 S사 등과 협력, 해외시장에 진출할 예정』이라고 말했다.

엘테크놀로지는 이외에 키보드 및 파일로 입력된 문장을 실시간으로 음성합성한 후 스피커 출력 및 음성파일로 저장이 가능한 텍스트음성합성장치(TTS)도 생산할 예정이다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>