구리배선 기술에 대한 특허출원 증가

차세대 초고속 반도체칩의 배선재료로 구리가 부각되는 가운데 구리배선 기술과 관련한 국내 특허출원이 크게 증가하는 것으로 나타났다.

29일 특허청에 따르면 95년 17건에서 96년 32건, 97년 52건, 98년 73건 등으로 급증했으며 외국출원도 96년 16건에서 98년 34건으로 증가추세를 보이고 있다.

기존의 반도체 배선은 공정기술상의 이유로 알루미늄이 주로 사용돼왔으나 반도체칩의 작동속도가 구리보다 상대적으로 떨어진 것이 문제점으로 지적돼왔다.

그러나 구리배선 공정기술은 알루미늄배선보다 신호전송능력이 40% 가량 향상된데다 전력소모량이 적어 차세대 반도체칩의 배선재료로 떠오르고 있다.

응용범위도 마이크로프로세서와 디지털신호처리칩, 통신, 및 네트워크 제품 등 각종 시스템IC 분야부터 기가 D램급 메모리 소자에 이르기까지 폭이 넓어 업체로부터 각광받고 있다.

최근에는 초미세화되고 있는 반도체 공정에 구리배선 기술을 채택하기 위해 새로운 구리증착 및 에칭장비와 화학·기계적 연마와 도금장비 등의 개발이 요구되고 있다.

특허청 관계자는 『세계적인 비메모리업체들이 경쟁적으로 구리배선기술을 채택하고 있어 앞으로 초고속 반도체칩의 배선은 점차 알루미늄에서 구리로 대체될 전망』이라며 『국내업체들도 구리배선 공정과 관련한 제조장비쪽에 많은 관심을 기울여야 할 것』이라고 말했다.

<대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>