<300㎜웨이퍼시대>300㎜ 웨이퍼 제조공정용 장비 개발

「300㎜(12인치) 웨이퍼 장비시장을 잡아라.」

300㎜ 제조공정용 장비의 세계시장 규모는 2000년 50억달러에서 오는 2001년 90억달러, 2002년에 132억달러를 형성할 것으로 전망되고 있다. 따라서 이 시장을 선점하기 위한 반도체 장비업체들의 발걸음이 바쁘다.

27일 관련업계에 따르면 국내 반도체 장비업체들은 300㎜ 제조공정용 장비 가운데 앞공정의 핵심장비인 화학증착(CVD)장치, 애셔(Asher)장치, 화학·기계적연마(CMP)장치의 개발에 적극 나서고 있다. 관련기사 6면

이중 일부 장비업체들은 300㎜용 베타 장비개발에 성공하고 반도체 소자업체의 300㎜ 파일럿 라인에 납품, 테스트를 진행함으로써 세계 유수 장비업체들과의 시장선점 경쟁에서 유리한 위치를 확보하고 있다.

더구나 반도체 장비업체들은 국내 소자업체들과 공동으로 300㎜용 장비개발과 시험평가에 나섬으로써 공정분야 기술 및 노하우 축적에 많은 성과를 올리고 있어 장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다.

화학증착장치분야에서는 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jsel.com)이 가장 앞서 있다. 이 회사는 300㎜ 웨이퍼용 LP CVD장비(모델명 EUREKA 3000)를 개발하고 국내 반도체 소자업체에 연구개발(R&D)용으로 납품하고 일본수출을 추진하고 있다. 이어서 이 회사는 서울대·한양대 등과 공동으로 300㎜ 커패시터 형성용 바륨스트론튬 티타늄(BST) 유기금속화학증착(MOCVD)공정장비를, 현대전자·KAIST·전남대·서울시립대와 공동으로 배선형성용 300㎜ CVD장비를 각각 개발중이다.

선익시스템(대표 손명호 http://www.sunic.co.kr)은 현대전자·KAIST·코닉시스템과 공동으로 12인치용 BST MOCVD의 기초기술을 확보하고 액체소스 1㏄까지 흘려도 막힘현상 없이 공정이 가능한 고효율 기화기(Vaporizer)를 개발했으며, 아펙스(대표 김상호)는 BST보다 탄탈룸 옥사이드 CVD장비 개발에 나서고 있다.

트랙장비분야의 경우 한국DNS(대표 박창현)는 0.13㎛급 단위공정의 감광막 도포 및 현상공정용 300㎜ 트랙장비를 개발중이며, CMP장비부문에서도 두산 기계사업부문(대표 최승철 http://www.doosandorp.co.kr)이 삼성전자·지니텍과 공동으로 오는 4월까지 300㎜ 싱글모듈 CMP 개발을 완료하고 국내 소자업체와 함께 시험·평가에 들어갈 계획이다.

이밖에 피에스케이테크·신성이엔지 등도 300㎜용 애셔장치, 웨이퍼 이송장치 등을 개발, 국내 소자업체의 파일럿 라인에 납품, 성능테스트중이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>