빌드업 기판,적용 범위 확대 추세

지금까지 이동전화기용 PCB로 주로 장착됐던 빌드업 기판의 적용범위가 급속히 확대되고 있다.

기존 다층인쇄회로기판(MLB)보다 얇으면서도 부품실장률을 획기적으로 높일 수 있는 장점을 지녀 이동전화기용 핵심 PCB로 적용돼온 빌드업 기판이 최근들어 네트워크시스템·통신시스템에도 장착되는 추세를 보이고 있는 것이다.

대덕전자(대표 김성기 http://www.daeduck.co.kr)는 최근 미국 유명 통신기기업체로부터 통신시스템에 장착할 초다층 PCB를 빌드업 공법으로 제작해달라는 주문을 받아 본격 양산에 들어갔다. 이 회사가 생산하게 될 통신시스템용 MLB는 8∼16층에 이르는 다양한 제품으로 지금까지는 일반 MLB공법이 적용돼 왔다.

네트워크시스템용 MLB 전문 생산업체인 이수전자(대표 박은현)도 최근 미국 유력 네트워크시스템 업체로부터 8∼12층 규모의 MLB를 빌드업 공법을 적용, 제작해 달라는 주문을 받고 이달부터 본격 생산에 들어갔다.

서광전자(대표 이희술 http://www.skpcb.co.kr)의 경우 미국 네트워크시스템 업체부터 6∼12층짜리 MLB를 빌드업 공법으로 공급해 달라는 주문을 받고 현재 샘플에 대한 품질승인 작업을 벌이고 있다. 이 회사 관계자는 『앞으로 네트워크시스템 및 통신시스템용 대형 PCB에도 빌드업 기판의 적용 비중이 크게 높아질 전망』이라고 전망했다.

반도체 패키지 기판업체인 심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)도 최근 빌드업 공법을 적용한 멀티칩모듈(MCM)기판의 주문을 받고 레이저드릴 가공 능력을 확대키로 했다.

이 회사의 한 관계자는 『일부 미국 반도체업체로부터 CSP기판에 빌드업 공법을 적용해 달라는 주문을 받고 있으며 차세대 패키지 기판으로 부각되고 있는 플립칩 기판에도 빌드업 공법이 주로 적용될 전망』이라고 밝혔다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>