GSM방식 및 CDMA방식이 주류를 이루는 가운데 CDMA방식 채택국가 증가세로 올해 세계 이동전화기 총수요는 4억4000만대 정도로 예상하고 있으며 국내의 경우에는 1000만대로 예상되는 무선인터넷 휴대폰시장의 급성장과 대체수요 시장의 형성으로 작년을 조금 상회하는 총 1500만대 공급수준이 될 것으로 기대하고 있다.
LG정보통신은 지난해 내수 350만대, 수출 300만대 총 650여만대의 CDMA단말기를 공급(수출비중 45%)했으며 올해는 처음으로 수출이 내수를 앞질러 수출 950만대, 내수 350만대로 총 1300만대를 공급할 예정이다. 이렇게 되면 이동전화기 수출비중은 70%로 높아진다. 특히 LG정보통신은 올해를 GSM사업 런칭의 해로 삼고 본격적인 GSM단말기 수출전략을 수립, 총 50여만대의 GSM단말기를 유럽·동남아 지역에 공급할 예정이다.
LG정보통신은 부품조달에 있어 글로벌소싱 확대를 통한 회사 경영이익 창출의 기여를 방침으로 삼고 구매부품의 기술·품질·가격·납기 및 정도경영의 범위안에서 구매기준을 정하고 있다. 한편 LG정보통신은 올해 구매규모를 1조5000억원으로 잡고 있다.
LG정보통신과 신규로 거래하길 희망하는 부품업체를 선정하는 기준은 △기술은 선도하는 회사 △품질이 안정된 회사 △가격경쟁력을 갖춘 회사가 될 것으로 본다.
LG정보통신은 지난해 부품 국산화 비중이 30% 정도 상회하는 수준이었으며 올해는 SAW필더·BBA칩 등의 국산화를 통해 45%까지 국산화 비중을 끌어올릴 계획이다. 올해는 특히 BBA칩·PAM·진동모터·SAW필터·보코더 등의 국산 장착 비중을 늘려나갈 계획이다.
사실상 외산부품은 성능향상과 더불어 「작고 가볍고 저전력 저소비」의 부가기능 향상이 함께 가는 신부품이 지속적으로 개발되는 양상이지만 국산부품은 이에 비해 개발속도 및 성능이 다소 떨어지는 것이 현 상황이다. 대부분의 국산화 부품개발이 선진국에 비해 6개월에서 1년 정도 늦다는 것도 국산 부품을 적극 채택하기 어려운 점이라는 것을 강조하고 싶다.
현재 이동전화기 수요가 크게 늘어나고 있어 메모리칩·LCD 등은 수급상황이 여의치 못하다. 공급 측면에서는 공급업체들이 98년까지의 경기불황에 의거, 부품투자 시기가 상대적으로 늦고 GSM폰 및 CDMA단말기의 수요가 폭발적으로 증가하는 등 수요불균형 현상이 두드러지기 때문으로 분석된다.
LG정보통신은 현재 전자상거래를 통한 e비즈니스 모델구축을 한창 진행중이며 올 하반기부터 일부 부품부터 전자상거래를 통한 온라인 구매를 추진할 계획이다.
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