신생 벤처기업인 애드팍테크놀러지(대표 박수열 http://www.addpac.com)는 13일 차세대 이동통신인 IMT2000 시스템에 적용할 수 있는 고성능 통신용 중앙처리장치(CPU) 보드를 개발했다고 밝혔다.
이 보드(제품명 AP8260 플러스 MPC750)는 세계 최초로 MPC(모토로라 파워PC)8260과 MPC750을 결합한 아키텍처를 채택, 기존의 MPC860을 탑재한 CPU 보드에 비해 성능이 월등하고 비동기전송모드(ATM), 100베이스TX 이더넷, HDLC 등 다양한 통신채널을 수용할 수 있는 구조를 지니고 있다.
AP8260 플러스 MPC750은 모토로라에서 제공하는 200㎒ MPC8260 파워QUICCⅡ 프로세서와 400㎒ MPC750 CPU를 한 보드에 구현함과 동시에 128MB SD램, 8MB 플래시메모리, 10/100베이스TX 이더넷, 25Mbps ATM 인터페이스 등을 기본으로 장착하고 있다. 특히 IMT2000용 프로토콜 접속 레이어들을 정합하는 등 범용성을 지니고 있어 고성능 라우터, 네트워크 액세스시스템 등에도 적용할 수 있다고 애드팍테크놀러지측은 설명했다.
이 회사의 한 관계자는 『이번에 개발한 CPU 보드는 IMT2000 시스템에서 중추적인 역할을 수행할 통신 제어국과 기지국의 주 CPU카드로 사용할 수 있어 현대전자산업의 동기식 IMT2000 개발 프로젝트에 적용해 사용중』이라고 말했다.
<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>
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