제4기한국, 국내 처음으로 플라즈마를 이용한 반도체·PCB 클린머신 개발-사진

BGA기판 위에 반도체를 실장하는 공정인 와이어본딩의 접착력을 증대시키고 테플론 PCB의 도금 패턴 신뢰성을 획기적으로 개선시킬 수 있는 플라즈마 클린 머신이 국내에서 개발돼 국내 PCB 제조기술을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대된다.

벤처기업인 제4기한국(대표 백태일)은 10억원의 연구비를 투입, BGA기판 등 첨단 PCB의 금도금 부위에 잔존하고 있는 각종 유·무기물을 말끔하게 제거, 반도체와의 접착력을 증대시켜 주는 플라즈마 클린 머신을 개발하는 데 성공했다고 12일 밝혔다.

백태일 사장은 『플라즈마 클린 머신은 지금까지 전량 수입, 반도체 제조공정에 사용됐으나 이번에 PCB용 제품이 개발돼 BGA·CSP·MCM·테플론 등 최첨단 PCB의 금도금 신뢰성을 획기적으로 증대시킬 수 있는 전기가 마련됐다』고 밝혔다.

이번에 개발된 클린 머신은 진공 상태에서 플라즈마(이온가스)를 발생시켜 BGA기판을 비롯한 각종 PCB의 금도금 패턴 위에 남아있는 유·무기 화합물을 화학분해시켜 반도체와의 접착력을 증대시키는 역할을 수행하는 최첨단 장비다.

또 장비를 세라믹·테플론 PCB 공정에 활용할 경우 그동안 도금 접착력 약화로 대량생산이 어려웠던 이들 기판의 대량생산이 가능해진다는 게 제4기한국측의 설명이다.

여기에다 이 장비를 활용할 경우 공해를 유발하는 세정제를 사용하지 않기 때문에 PCB 생산라인을 환경친화적으로 구축할 수 있는 장점도 지니고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

제4기한국이 국내 처음으로 개발한 플라즈마 클린 머신.