사이프레스 필리핀에 패키징라인 증설

미국 반도체업체 사이프레스세미컨덕터(http://www.cypress.com)가 필리핀에서 테스트 및 조립 생산라인을 증설한다고 「세미컨덕터비즈니스」가 전했다.

사이프레스가 이번에 증설하는 라인은 FBGA(Fine-Pitch Ball Array) 기술을 사용해 연간 1800만개의 칩을 생산할 수 있는 것으로 현재 마무리 단계에 있다.

이번 라인 증설은 휴대폰용으로 초저소비전력 S램 칩 수요가 급증하고 있는 데 대응하기 위한 것이라고 사이프레스는 설명했다. <신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>