<세미콘코리아 2000 특집>LG마이론의 테이프 서브스트레이트

LG마이크론(대표 허영호)은 차세대 패키징 반도체부품인 테이프 서브스트레이트를 출품한다.

테이프 서브스트레이트는 반도체 칩사이즈와 동일한 패키지 사이즈를 지원하는 CSP(Chip Scale Package) 부품으로 이번 전시회에서는 μBGA·FBGA·TBGA·TAB를 지원하는 4종의 제품군이 선보인다.

μBGA용 테이프 서브스트레이트는 램버스D램·D램·S램·플래시메모리 등 메모리분야에서 이용돼 소형·고밀도·박형의 고속디바이스 구현을 지원하며 FBGA용은 핸드폰·디지털캠코더 등 경박단소화 제품군에 탑재되는 메모리반도체 및 ASIC 공정에서 활용되고 다양한 핀수를 활용할 수 있는 하이핀 대형이 가능하다.

LG마이크론은 이외에 포토에칭방식의 파인피치 생산기술을 적용한 0.160㎜ 리드프레임과 0.140㎜, 0.150㎜ 리드프레임을 선보인다.

경북 구미에 위치한 LG마이크론은 83년 설립, 현재 반도체용 에칭 리드프레임과 PC모니터용 섀도마스크, LCD용 포토마스크 등을 생산하고 있다.