주문형반도체(ASIC)업체들이 자체 개발한 ASIC의 상용화에 나섰다.
13일 관련업계에 따르면 C &S테크놀로지·서두인칩·에이직프라자 등 주요 ASIC업체들은 최근 통신·멀티미디어 분야에서 독자적으로 개발한 ASIC칩을 채택한 각종 정보통신제품을 개발했다.
이같은 움직임은 ASIC용역사업만으로는 매출액 확대를 기할 수 없어 독자적으로 개발한 칩을 기반으로 특정용도표준형제품(ASSP)사업을 추진, 부가가치를 높이기 위한 것이다.
C &S테크놀로지(대표 서승모 http://www.cnstec.com)는 이달 22일 자사가 개발한 영상전화기를 발표할 계획이다. 이 제품은 공중전화교환망(PSTN) 기반의 영상전화기로 음성·데이터·영상 등 멀티미디어정보를 144Kbps 속도로 전송할 수 있으며 국제영상표준인 H.324 프로토콜도 지원한다.
이 회사는 자사가 이미 개발한 비디오폰용 핵심칩 기술을 기반으로 이 제품을 개발했다고 밝히고 앞으로 종합정보통신망(ISDN)용 영상전화기도 개발해 본격적인 시스템업체로 발돋움할 계획이다.
서두인칩(대표 유영욱 http://www.seodu.co.kr)은 다음달 중순께 CDMA 기반의 무선가입자망(WLL)모뎀칩과 IMT2000모뎀칩을 발표할 예정이다. 이 회사는 자사의 WLL모뎀이 하나로통신이 6월부터 시작하는 WLL서비스의 모뎀에 탑재되고 IMT2000모뎀칩은 데이콤이 추진하는 IMT2000서비스에 활용될 것이라고 밝혔다. 이와 함께 다음달 말에 6웨이(Way)를 지원하는 디지털오디오용 ASIC칩과 이에 따른 앰프도 발표할 예정이다.
에이직프라자(대표 정태섭 http://www.asicplaza.co.kr)는 자체적으로 개발한 영상처리 ASIC칩을 내장한 10만원대의 보급형 디지털카메라를 다음달중으로 발표할 예정이고 해동정보통신(대표 장길주 http://headtel.com)도 다음달중으로 xDSL 및 광통신용 시스템칩을 선보일 계획이다.
이에 앞서 코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 지난주 고객사와 투자자들을 초빙해 VGA급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 센서를 탑재한 듀얼 PC카메라 모듈과 칩세트를 발표했다.
업계의 한 관계자는 『올 상반기중으로 10여개 업체가 독자적으로 개발한 ASIC과 시스템을 발표할 것』이라며 『이같은 추세가 ASIC업체의 매출액 확대 계획과 맞물려 앞으로 가속화될 것』이라고 전망했다.
<정혁준기자 j une @etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
-
2
네이버멤버십 플러스 가입자, 넷플릭스 무료로 본다
-
3
KT 28일 인사·조직개편 유력…슬림화로 AI 시장대응속도 강화
-
4
삼성전자, 27일 사장단 인사...실적부진 DS부문 쇄신 전망
-
5
K조선 새 먹거리 '美 해군 MRO'
-
6
인텔, 美 반도체 보조금 78.6억달러 확정
-
7
갤럭시S25 울트라, 제품 영상 유출?… “어떻게 생겼나”
-
8
GM, 美 전기차 판매 '쑥쑥'… '게임 체인저' 부상
-
9
삼성전자 사장 승진자는 누구?
-
10
美 캘리포니아 등 6개주, 내년부터 '전기차 판매 의무화'
브랜드 뉴스룸
×