삼성항공
올해 칩마운터 분야에서 2500억원의 매출을 목표로 하고 있는 삼성항공(대표 이중구 http://www.ssa.samsung.co.kr)은 지금까지 전체 사업 부문 가운데 60% 가량을 차지했던 항공방산사업 비중을 36%로 낮추고 반도체 핵심부품·제조장비 및 광디지털시스템 관련사업의 비중을 64%까지로 끌어 올리기로 하는 등 반도체 장비사업을 대폭 강화하고 있다.
이와 관련, 반도체장비 및 부품조립장비 분야에 대한 연구개발 투자를 강화하기 위해 2000년까지 반도체장비인 고속·고정밀 와이어본더 신제품개발에 100억원, 고속 칩마운터 기술 및 제품 개발에 70억원 등 총 170억원을 투입할 계획이다.
특히 국내에서는 원격 AS시스템, 고장진단시스템 및 각종 장비운용에 관한 사용자 편의 SW를 개발, 고객의 생산성을 높이는 데 중점을 두어 톱 브랜드 이미지 유지를 더욱 공고히 한다는 전략이다. 또한 고정도 비전(Vision)형 검사기를 중소기업과 공동개발하는 등 장비의 국산화에도 박차를 가할 계획이다.
아울러 삼성항공은 지난 20년동안 표면실장기술(SMT)을 기반으로 한 SMD 공급사업에서 축적한 경험을 바탕으로 올해부터 전자업체 생산라인 구축과 관련한 서비스를 제공하고 나아가 장비공급까지 책임지는 종합 컨설팅사업을 본격 전개키로 했다.
삼성항공은 또 SMT 토털솔루션 전략을 토대로 유럽·미주 등 해외시장 공략에도 전력을 기울여 올해 전세계 시장점유율 목표인 6%를 달성한다는 계획이다.
한편 삼성항공은 이번 전시회에서 처음 선보이는 풀(Full) 비전형 칩마운터와 함께 고속기 분야의 진출을 목표로 개발중인 한 개의 칩당 0.1초 속도인 고속 칩마운터(모델명 CP60LM)도 하반기 초 시장에 내놓음으로써 명실상부한 SMT장비업체로 성장한다는 계획이다.
이번 전시회에 선보인 칩마운터들은 삼성항공의 오랜 SMT기술을 바탕으로 생산현장에서 수집한 데이터와 사용자의 의견을 최대한 수렴, 사용편리성 강화와 각종 생산과 관련한 데이터의 호환 활용에 최대한 역점을 두었다. <온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
미래산업
미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 반도체 테스트 핸들러와 함께 칩마운터를 주력 제품으로 집중 육성하고 있다. 지난해 하반기에는 충남 천안시 소재 제3공단에 월 110대 가량의 칩마운터 양산라인을 새로 갖추었다.
특히 미래산업은 최근 급성장하고 있는 고속기 및 풀비전 칩마운터 시장을 적극 공략, 올해 말까지 칩마운터 분야에서 1000억원 이상의 매출을 올릴 계획이다.
이를 위해 올해부터 해외 칩마운터시장 공략을 대폭 강화키로 하고, 시장진입 초기단계부터 글로벌 채널 확보 전략을 구사해 짧은 시간내에 전세계 시장의 판매 및 서비스 채널을 구축해 나간다는 전략을 펴고 있다.
미주 및 구주지역의 경우 지난 99년 6월 미주·구주 지역에 15년 이상의 안정된 SMT 마운터 판매망을 확보하고 있는 쿼드(QUAD)사와 주문자상표부착생산(OEM) 계약을 체결, 매월 30대 이상의 대규모 주문 요청을 받고 있다.
미래산업의 자체 브랜드로 수출하고 있는 대만·중국·동남아 지역에서는 고속기인 「MPS-1010」과 범용기인 「MPS1010P/MPS-1020P」를 주력 모델로 해 시장에 진출하고 있다. 중속기인 「MPS-1030/1030P」의 경우, 일본의 주키(Juki)·야마하(Yamaha)사 등과 경쟁을 벌이고 있으나 제품 성능의 비교우위를 통한 시장확대를 도모하고 있다. 특히 미래산업은 대만 및 동남아시장에서 고속기·대형범용기 위주로, 중국시장에서는 중속기 위주로 시장공략을 강화해 나가는 전략을 추진하고 있다.
일본에서는 미쓰비시그룹 산하 료코(RYOKO)산업과 에이전트 계약을 체결했으며, 고속 칩마운터인 「MPS-1010」과 중속범용기인 「MPS-1020P」를 앞세워 일본시장 공략을 강화한다는 전략이다.
급속한 시장 성장세를 보이고 있는 국내 시장에서는 현재 4개의 에이전트를 통해 판매·서비스를 제공하고 있다. 미래산업은 이같은 내수 및 수출전략을 통해 2001년안에 시장의 20% 이상까지 점유율을 높일 계획이다. <온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
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