구리솔더볼 및 도전성피복입자 국내 첫 개발

반도체 패키지용 구리솔더볼과 관련소재인 도전성피복입자가 국내에서 처음으로 개발됐다.

울산대학교 재료금속공학부 신소재연구실의 정은 교수팀은 기존의 솔더볼 제조공정으로는 만들기 어려운 높은 용융점의 구리솔더볼과 아울러 그 표면을 183도의 낮은 용융점으로 덧씌울 수 있는 재료인 도전성피복입자를 개발했다고 8일 발표했다.

이번에 개발한 테이프볼그리드어레이(TBGA) 패키지용 구리솔더볼은 미세회로를 지원하며 주석·납 합금 형태의 기존 솔더볼과 비교해 접촉면을 얇게 할 수 있는 게 특징이다. 구리솔더볼은 또 덧씌운 입자가 녹아내릴 정도로 가열해도 견딜 만큼 열에 강해 훼손되거나 또는 인접한 솔더볼과 접촉해 회로가 끊기는 일이 없다.

정은 교수는 『폴리이미드필름을 사용했기 때문에 기존의 프린트 기판재료를 쓸 때에 비해 생산비가 저렴하다』면서 『이번 개발로 지금까지 전량 수입된 구리솔더볼과 도전성피복입자에 관한 수입대체효과를 기대할 수 있으며 장기적으로 첨단 반도체용 소재개발에 대한 경쟁력도 높일 수 있을 것』이라고 말했다.

정 교수팀은 구리솔더볼 및 도전성피복입자와 관련, 품질인증을 위해 반도체 패키지 회사를 통한 특성평가 절차를 밟고 있으며 관련 제조기술을 국내외에 특허출원할 예정이다.

또 이번에 개발한 기술을 바탕으로 플립칩(Flip chip)와 LCD용 도전성피복입자도 개발할 계획이며, 국내외 자본을 유치해 벤처기업 설립도 추진키로 했다.

<정혁준기자 june@etnews.co.kr>

용어설명

솔더볼은 리드프레임을 대신해 인쇄회로기판(PCB)에 연결시키는 볼 형태의 패키지 핵심재료이며, 도전성피복입자는 균일한 솔더볼을 만들 수 있게 하는 반도체 재료다.