PCB홀 가공업체, "드릴사업" 전문업종으로

　인쇄회로기판(PCB) 홀을 가공하는 드릴사업이 전문 업종으로 자리잡고 있다.

　그동안 PCB 생산공정에서 핵심공정 중 하나인 홀 가공작업을 내부에서 처리해온 주요 PCB업체들이 이를 외주처리(아웃소싱)하고 있어 PCB 홀 가공업이 하나의 사업분야로 정착되는 것.

　이미 삼성전기·LG전자·코리아써키트 등은 메커니컬 드릴 공정을 거의 외주처리하고 있으며 대덕전자·대덕산업·이수전자도 최근 드릴 가공공정의 외주 비율을 늘리고 있다.

　이는 PCB 주문물량이 폭주하면서 자체 보유한 드릴 설비로는 감당할 수 없을 뿐만 아니라 대당 수억원을 호가하는 드릴을 수십대씩 구매하는 것도 PCB업체들에는 부담으로 작용하기 때문이다.

　특히 최근들어 PCB의 고다층화로 홀의 밀집도가 높아짐에 따라 홀 가공량은 기하급수적으로 늘어난데다 PCB의 납기가 짧아지면서 발생하는 드릴 공정의 병목현상을 해소해야 할 필요성이 대두됐다.

　따라서 이같은 어려움을 해결하기 위해 PCB업체들이 PCB 드릴 공정을 외주처리하는 것이다.

　드릴 공정의 외주처리 물량이 늘어나면서 지금까지 특정 PCB업체의 하청업체 수준에 머물렀던 PCB 드릴업체들이 최근 설비증설을 통해 드릴가공 전문업체로 변신하고 있다.

　현재 국내에서 드릴 공정을 전문으로 하는 드릴 가공업체는 20여개. 삼화산업·대일전자·베스트전자·기라정보통신 등 선두 드릴 가공업체들은 이미 특정 PCB업체에 얽매이지 않고 독립적인 기반에서 드릴사업을 전개하고 있으며 원전자·영익ACS·신한전자 등도 올들어 설비확충을 추진, 드릴 전문업체로 급부상하고 있다.

　또한 마이크로전자·한진정밀·영테크·DNP·우민산업·선우테크 등도 사세확장에 나설 움직임이다.

　이같은 드릴 가공업체들의 발빠른 행보로 이제 국내 PCB산업에서 PCB 드릴 가공사업은 새로운 형태의 전문사업 분야로 단단한 위치를 차지할 것으로 예상되고 있다.

<이희영기자 hylee @etnews.co.kr>