다이요유전, 휴대폰용 칩부품 대폭 증산

　일본 다이요유전이 휴대폰용으로 수요가 늘고 있는 칩형 전자부품을 대폭 증산한다고 「일경산업신문」이 전했다.

　이 회사는 이를 위해 필리핀 현지 생산 개시를 비롯해 올해 말까지 국내외의 생산거점에 총 300억엔을 투자해 생산설비를 대폭 증강할 계획이다.

　다이요유전이 필리핀 공장에서 오는 4월부터 양산하는 제품은 휴대폰이나 PC의 전자기판에 탑재해 주파수를 제어하거나 노이즈를 제거해 주는 적층칩인버터(코일)로 지금까지는 일본에서만 생산해 왔다.

　필리핀 생산으로 다이요유전의 칩인버터 생산 규모는 내년 3월에 지난해 9월말보다 2배로 확대될 것으로 예상된다.

　다이요유전은 이번 증산을 계기로 올 칩부품의 매출 규모도 전년비 약 30% 늘어난 2000억엔으로 확대할 방침이다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr