익스팬전자, 복합형 EMI 개스킷 개발

　전자파적합성(EMI) 부품 전문 생산업체인 익스팬전자(대표 김선기)가 복합형 전도성 EMI 개스킷을 개발했다고 9일 밝혔다.

　이 회사가 10개월에 걸쳐 2억원의 연구비를 투입, 개발에 성공한 이 제품(모델명 EX­ FIT)은 기존 핑거스트립형 개스킷과 엘라스토머 개스킷의 장점만을 취합, 설계한 제품으로 거의 모든 전자정보통신기기의 EMI 기능 부품으로 활용할 수 있는 장점을 지니고 있다.

　김선기 사장은 『탄성력과 전기 전도성이 우수한 베릴륨동을 소재로 한 이 제품은 특히 전자·정보통신기기 중 EMI 기능이 요구되는 부위에 눌러 끼우기만 하면 기능을 발휘할 수 있도록 설계, 사용이 편리한 장점을 지니고 있다』고 강조했다.

　이 회사는 이 제품에 대한 국내외 특허 출원을 마무리짓고 올 상반기부터 국내는 물론 해외시장에 본격 출하할 계획이다.

　익스팬전자는 이 복합형 전도성 EMI 개스킷으로 올해 약 300만달러 정도의 수출을 기대하고 있다.

이희영기자 hylee @etnews.co.kr