<화요특집-KOSE 99> 주요업체 출품작.. 피에스케이테크 "마이크로파 애셔"

　애셔(Asher) 생산업체인 피에스케이테크(대표 박경수)는 이번 「99 한국반도체품평회」에 1GD램 등 고밀도·고집적 반도체 제조에 사용 가능한 마이크로파 애셔 장비를 선보인다.

　「DAS­Ⅲ」로 불리는 이 장비는 반도체 리소그래피 공정 가운데 웨이퍼에 도포된 포토레지스트를 제거하는 데 사용하는 것으로, 웨이퍼를 낱장 처리하는 매엽방식(Single Type)을 채택함으로써 애싱 과정의 충격으로 인한 소자의 손상을 최소화한 것이 특징이다.

　2개의 반응 체임버(Reaction Chamber)를 통해 시간당 120장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 이 장비는 200㎜ 웨이퍼를 기준으로 10개 이하의 낮은 파티클 발생률과 초당 3.5μ 이상의 높은 애싱률을 구현한다. 이 장비는 또 한글 소프트웨어를 채택, 쉽게 운영할 수 있는 고성능 애싱시스템이다.

　피에스케이테크는 이와 함께 한국산업안전공단으로부터 「DAS­Ⅲ」가 산업보건법 제 34조의 2에서 정한 안전 및 보건기준에 적합하다는 판정을 받아 안전증표의 사용을 인증하는 안전인증서(S마크)를 지난 6월 교부 받았다고 밝혔다.