삼성전자, 내년부터 F램사업 나선다

　삼성전자(대표 윤종용)가 이르면 내년부터 차세대 제품으로 떠오르는 강유전체 메모리반도체(F램)와 리튬폴리머전지 사업에 본격 뛰어든다.

　삼성전자는 올해 4M비트 F램을 개발했으나 상용화에는 한계가 있다고 보고 삼성종합기술원과 공동으로 차세대 제품으로 32비트 F램을 본격 개발해 내년중 상용화할 계획이라고 12일 밝혔다.

　또한 삼성전자는 내년중 리튬폴리머전지의 양산체제를 구축한다는 방침아래 이를 위한 사전작업으로 시험생산라인을 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 국내업체로는 처음 폴리머전지 시장에 뛰어들어 이 시장을 주도하는 일본업체와의 격차를 이른 시일 안에 좁힌다는 전략이다.

　삼성전자의 이러한 행보는 2000년대 초반 거대시장을 형성할 것으로 관측되는 두 제품 시장을 선점하겠다는 의지로 풀이된다.

　F램은 D램과 S램, 플래시메모리의 장점을 모아 휴대형 제품의 차세대 메모리반도체로 각광받고 있으며, 폴리머전지는 이동단말기 시장의 활성화로 고속성장할 것으로 전망된다.

신화수기자 hsshin@etnews.co.kr