NEC, 주문형반도체 실리콘 온 칩 설계 기술 개발 나선다

　일본 NEC는 앞으로 3년간 3000만달러를 투자해 주문형 반도체(ASIC) 실리콘 온 칩(SOC) 설계기간을 3분의 1 수준으로 축소시킬 수 있는 기술을 개발한다는 「ACE­2(코드명)」 구상의 1단계 사업 세부 계획을 10일 밝혔다.

　NEC는 ACE­2 1단계 사업기간 중 ASIC SOC 설계 기간 단축에 중점을 두고 사업을 추진, 게이트 수 3000만개 수준인 SOC에 개발에 총투여되는 기간을 450 엔지니어링 먼스(Engineering Month)에서 3분의 1 수준인 150 엔지니어링 먼스로 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　이 회사는 이를 위해 ACE­2 구상의 1단계 사업으로 IP(Intellectual Property) 모델링, 소프트웨어 디자인 환경, RTL 검증, 시스템 검증 등 SOC 디자인 흐름 전반에 걸친 주요 단계에 초점을 맞춰 생산성 향상을 위한 디자인 툴을 개발할 계획이다.

　NEC는 ACE­2 구상이 마무리되는 2002년에는 3000만개의 게이트를 갖고 있는 SOC의 시스템 설계 명세 작성에서부터 최종 테이프아웃(Tape­out)에까지 소요되는 시간을 3개월 이내로 단축시킬 계획이다.

함종렬기자 jyham@etnews.co.kr