PCB 생산라인 증설 "바람"

　국내 인쇄회로기판(PCB)업계에 생산설비 증설 바람이 불고 있다.

　2일 관련업계에 따르면 디지털 가전용 PCB 및 정보통신기기용 빌드업기판, 반도체 패키지용 기판 수요가 크게 늘어날 것으로 예측됨에 따라 삼성전기·LG전자·대덕산업·우진전자·(주)대방 등 주요 PCB업체들이 신공장을 건설하거나 기존 설비를 확장하는 생산능력 증대에 잇따라 나서고 있다.

　삼성전기는 이동전화기·노트북컴퓨터 등 휴대형 정보통신기기에 주로 장착되는 빌드업기판 사업을 강화하기 위해 최근 부산사업장에 제2PCB 생산라인을 구축했으며, LG전자도 지난해부터 검토해온 빌드업기판 사업을 내년부터 본격 추진한다는 전략아래 600억원을 투입, 청주에 월 4만㎡ 규모의 빌드업 공장을 건설키로 했다.

　LG전자는 기존 오산 PCB공장에 약 300억원을 들여 반도체 패키지 기판 및 다층인쇄회로기판(MLB)의 생산능력을 확충할 계획이다.

　가전용 PCB 전문업체인 대덕산업은 내년부터 디지털 가전시대가 본격 개막됨에 따라 MLB 수요가 폭증할 것으로 보고 480억원을 투입, 경기 안산공장 인근에 월 6만㎡ 정도의 디지털 가전용 PCB 전용 공장을 건설키로 했다.

　올해부터 TFT LCD용 초박판 MLB 사업을 강화하고 있는 우진전자는 연말까지 100억원을 투입, 월 2만㎡ 정도의 풀라인 초박판 MLB 생산라인을 구축하고 내년에는 빌드업기판 사업에 참여하기 위한 레이저드릴을 구입할 계획이다.

　종합PCB 업체인 (주)대방도 최근들어 폭주하고 있는 메모리모듈 및 TFT LCD용 MLB 수요에 대응하기 위해 현재 월 10만개 정도에 달하고 있는 메모리모듈 기판의 생산능력을 월 20만개 정도로 확대하고 월 4만개 수준의 TFT LCD용 MLB 생산능력을 월 8만개 정도로 늘리기로 했다.

　이처럼 국내 주요 PCB업체들이 생산설비 증설에 줄이어 나서는 것은 내년부터 디지털 가전용 MLB 수요가 크게 늘어나고 정보통신기기 수출호조에 힘입어 초박판 MLB 수요도 덩달아 늘어날 것으로 점쳐지고 있기 때문으로 풀이된다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr