삼성전기, TCD 공법 개발 의미

　삼성전기가 국내 처음으로 차세대 빌드업공법으로 부각되는 열경화성절연수지(TCD:Thermal Curable Dielectric)공법을 적용한 다층회로기판을 개발, 양산에 들어감으로써 국내 인쇄회로기판(PCB)산업은 한단계 기술진보를 이뤘다는 평가를 받고 있다.

　TCD공법은 코어 원판에 액상의 에폭시 수지를 도포한 후 경화시켜 그 위에 무전해 동도금방식으로 동박회로를 형성하는 기법으로 값비싼 레진코팅동박(RCC:Resin Coated Copperfoil) 원판이 불필요하고 프레스 등 고가의 부수장비 없이 초박 다층인쇄회로기판(MLB)을 제작할 수 있는 획기적인 빌드업공법이다.

　TCD공법을 적용하면 회로 선폭을 기존 100㎛에서 35㎛으로, 도통홀 직경은 400㎛에서 150㎛으로 줄일 수 있어 기존 RCC공법의 빌드업 기판보다 7배 높은 고집적·초미세패턴의 MLB를 생산할 수 있다는 것이 삼성전기측의 설명이다.

　특히 PCB 선진국이라 할 수 있는 일본 주요 PCB업체들은 이미 이 공법을 상용화, 이동전화기·디지털캠코더·디지털카메라 등 첨단 정보통신기기에 적용할 정도였으나 국내에서는 지금까지 연구실 수준에서 샘플 생산돼온 실정이다.

　이번에 삼성전기가 국내 처음으로 TCD공법을 적용한 빌드업 기판의 양산에 나섬으로써 앞으로 국내 빌드업 기판 시장은 기존 RCC 공법에서 TCD공법을 적용한 제품으로 급속히 전환될 전망이다.

　여기에 이 TCD공법은 현재 공법이 소개된 첨단 빌드업공법 중 최고난도 공법인 포토비아공법으로 넘어가기 위한 과도기적 기법으로 평가되고 있어 포토비아공법의 조기상용화 기틀을 마련했다고 볼 수 있다.

　삼성전기는 이번에 개발한 TCD공법을 응용해 CPU용 BGA, 통신용 멀티칩모듈, 고기능 주문형반도체용 빌드업기판 양산에도 나설 계획인 것으로 알려져 국내 MLB를 비롯한 첨단 PCB시장에 적지않은 파장을 불러올 것으로 분석되고 있다.

　이번에 삼성전기가 TCD공법을 상용화하기로 함에 따라 그동안 이 공법 개발에 전력을 기울여 대덕전자·서광전자를 비롯한 국내 주요 PCB업체들도 조만간 TCD공법을 상용화할 것으로 보여 TCD공법을 둘러싼 국내 PCB업계의 움직임은 더욱 활발해질 것으로 전망되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>