<화요특집-이동통신부품> 품목별 시장동향.. PCB

　이동전화기 수요확대와 통신시스템 구축사업 활성화에 힘입어 국내 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)시장이 또 한번의 도약을 위해 달궈지고 있다.

　올해 1조7000억원 정도에 달할 것으로 예상되는 국내 PCB 전체 생산 규모중 통신부문이 차지하는 비중은 40% 정도인 7000억원 남짓할 것으로 예상된다. 이는 지난해보다 10% 정도 높아진 것으로 업계는 분석하고 있다.

　대덕전자·LG전자·코리아써키트 등 선두권 PCB업체들은 주로 통신용 빌드업 기판 분야에 중점 투자, 생산라인을 선진국형 PCB 생산 체제로 전환할 계획이다.

　이미 이동전화기로 큰 재미를 보고 있는 삼성전기도 부산에 다층인쇄회로기판(MLB)공장을 새로 마련하는 것을 계기로 기존 조치원 사업장 생산라인 설비중 고다층 통신시스템용 임피던스보드의 생산 비중을 높여나갈 계획인 것으로 전해지고 있다.

　이에따라 그동안 일본계 PCB업체가 주도해 온 국내 이동전화기용 PCB시장이 올 하반기 들어서는 거의 모두 국산 제품으로 대체될 것으로 예측된다. 한편 PCB업체들은 정보통신시스템을 중심으로 수요가 늘고 있는 임피던스형 MLB사업에 무게중심을 두고 있다.

　지난해부터 임피던스형 MLB사업에 주력해 온 이수전자는 최근 미국 스커더캠퍼사로부터 유치한 250억원을 활용해 임피던스형 MLB 생산설비를 확충, 국내 최대 통신시스템용 MLB 전문업체로 변신해 나갈 계획이며 반도체 패키지 기판 전문업체인 심텍은 차세대 전략 상품으로 개발한 램버스D램 모듈기판과 멀티칩모듈(MCM)기판 분야에 치중하고 있다.

　칩온보드(COB) 전문 제작업체인 우성정밀산업은 하반기부터 네트워크 및 통신시스템용 초다층 MLB 생산에 본격 나선다는 계획이며 하이테크교덴도 임피던스형 MLB를 신공장에서 중점 생산할 계획인 것으로 전해지고 있다. 이밖에 가전분야 PCB 사업에 주력해 온 새한전자도 최근 유치한 외화자금을 활용해 휴대폰용 PCB 등을 생산하기 위한 시설확충에 투자할 계획인 것으로 전해지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>