삼성전기, 첨단 PCB 설비 증설 추진

　삼성전기(대표 이형도)가 인쇄회로기판(PCB) 생산설비 증설에 나선다.

　삼성전기는 빌드업 기판을 비롯한 첨단 PCB를 중심으로 수요가 크게 늘어나는 것에 대응하기 위해 최소 월 1만5000㎡에서 최대 4만5000㎡ 정도의 PCB 생산능력을 확충한다는 계획을 수립한 것으로 알려지고 있다.

　삼성전기는 새로운 PCB 생산설비를 충남 조치원 PCB사업장 안에 설치하는 방안을 비롯해 여타 삼성전기 공장에 신설하는 것 등 다각적인 방안을 모색하고 있는 것으로 알려지고 있다.

　삼성전기의 내부사정에 밝은 한 PCB업계 관계자는 『삼성전기는 이번에 빌드업 기판을 비롯해 일반 다층인쇄회로기판(MLB)·CSP(Chip Scale Package)기판을 중심으로 설비증설을 추진하고 있는 것으로 알고 있다』면서 『이미 일부 설비의 경우 발주처를 물색하고 있다』고 덧붙였다.

　한편 설비증설과 관련, 삼성전기측은 확인해줄 수 없다고 밝혔다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>