차세대 초박막 패키지 시장 급신장

　마이크로 볼그리드어레이(BGA)·플렉스 BGA·TQFP 등 반도체를 얇고 작게 패키징하는 초박막 패키지시장이 최근 급신장하고 있다.

　26일 관련업계에 따르면 휴대폰을 비롯한 디지털 카메라, 디지털 캠코더 등과 같은 휴대형 디지털 정보기기시장이 커지면서 반도체 패키지의 사이즈를 최소화할 수 있는 이른바 초박막 패키지시장이 빠르게 성장하고 있다.

　이에 따라 아남반도체와 스테코·칩팩 등 국내 반도체 패키지업체의 올해 초박막 패키지 생산량이 지난해의 2배 이상 늘어나는 급증세를 보이고 있다.

　세계 최대의 반도체 조립업체인 아남반도체의 경우 지난 한해동안 총 1200만개 수준이었던 마이크로 BGA 생산량이 올해 1·4분기에만 660만개를 넘어서는 등 2배 이상 늘었다.

　올해 1·4분기 플렉스 BGA 패키지 생산량은 지난 한해동안의 생산량에 육박하는 50만개 수준으로 늘었으며 지난해 전체 패키지 생산량의 18.2%였던 TQFP 비중이 올들어서는 25%로 크게 높아진 것으로 나타났다.

　또한 칩팩코리아나 스테코 등 다른 패키지업체들도 기존 패키지에 비해 부가가치가 높은 초박막 패키지시장이 급성장할 것으로 전망, 이 분야에 대한 마케팅을 대폭 강화하면서 생산량이 지난해보다 2배 이상 증가하고 있다.

　이처럼 차세대 초박막 패키지시장이 신장하고 있는 것은 노트북PC·휴대폰 등 휴대형 정보통신기기 보급이 증가하면서 세트업체들의 반도체 소형화 요구가 크게 늘어나고 있기 때문이다.

　특히 초소형 반도체 수요가 많은 디지털 카메라, 디지털 캠코더 등 휴대형 정보가전기기의 대중화가 급진전될 것으로 예상되는 올해를 기점으로 초박막 패키지시장의 폭발적 성장이 예상되고 있다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>