<특집-전자주간 99> 주요 장비업체 출품작.. 미래산업/초고속 칩 마운터

　반도체장비업체인 미래산업(대표 정문술)은 이번 전시회에 최근 개발한 초고속 칩마운터 3개 기종을 선보인다.

　이 회사가 개발한 칩마운터는 부품 실장속도가 최고 0.09초로 지멘스 등 세계 메이저 업체가 생산하는 제품의 0.13∼0.14초에 비해 훨씬 빠른 제품이다. 특히 현재 칩마운터 분야의 일부 메이저 업체들만이 보유하고 있는 최첨단 위치제어기술인 리니어 모터 구동방식과 풀비전(Full Vision)시스템을 채택, 부품장착 정밀도가 세계 최고수준인 ±0.08㎜다.

　또한 이 제품은 일반 각형부품은 물론 QFP, 마이크로BGA 등 정밀부품과 콘덴서 등 이형부품까지 자유롭게 처리할 수 있는 점이 특징이다.

　더욱이 고속 칩마운터 기술인 로터리방식 제품보다 속도면에서 전혀 뒤지지 않으면서도 제품의 크기와 가격은 절반 이하에 불과한 이 장비는 최근 미국 캘리포니아주 애너하임에서 열린 세계 최대 규모의 전자부품장비 전시회인 「넵콘 웨스트99」에도 출품돼 전세계 관련업체들로부터 그 성능을 입증받은 바 있다.

　미래산업은 이 칩마운터의 개발을 위해 총 18개월이라는 기간 동안 152억원의 연구개발비를 투자했다. 이에 따라 최근 급성장하고 있는 고속기 및 풀비전장비 시장을 적극 공략, 내년말까지 칩마운터 분야에서 1000억원 이상의 매출을 올릴 계획이다. 이를 위해 미래산업은 당초 에이전트 중심으로 세웠던 마케팅전략을 에이전트 영업과 직접영업, 주문자상표부착생산(OEM)방식 영업 등으로 다양화해 나갈 계획이다.