삼성항공, 정밀기계부문 수출 호조

　삼성항공(정공부문 대표 유무성)은 칩 마운터를 비롯한 각종 정밀 기계 부문 수출이 최근들어 크게 늘어나고 있다고 11일 밝혔다.

　이 회사는 지난달 미국 애너하임에서 열린 「넵콘 웨스트」 전시회에 자체 개발한 칩 마운터 장비를 출품, 2000만달러 상당을 수주하는 등 최근 반도체 및 전자 부품 관련 조립 장비의 수출 물량이 급증하고 있다고 발표했다.

　이에 따라 삼성항공은 올해 정밀기계 부문 수출 목표를 전년대비 2배 이상 늘어난 1억2000만달러로 잡고 있으며 오는 2001년에는 3억달러 어치 이상의 장비를 생산해 공급함으로써 이 분야 세계 1위업체로 발돋움해 나갈 계획이다.

　또한 이 회사는 차세대 칩 마운터를 비롯한 각종 첨단 조립 장비와 관련 주변기기를 추가적으로 개발, 향후 부품 생산과 관련된 종합적인 장비 솔루션을 제공해 나갈 방침이다.

　칩 마운터는 전자 제품용 인쇄회로기판(PCB) 위에 콘덴서나 칩을 자동 장착하는 조립장비로 세계시장 규모는 관련 주변기기를 포함할 경우 32억달러 수준에 달한다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>