심텍, 미국 AIG社서 외자 2200만 달러 유치

　반도체 패키지용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)이 미국 최대 보험회사이자 투자회사인 AIG(American International Group)로부터 대규모 외자를 유치하는 데 성공했다.

　심텍은 첨단 반도체 패키지용 PCB사업을 강화하고 세계 시장에 본격 진출하기 위해 미국 AIG사로부터 지분참여 형식으로 2200만달러(한화 260억원)를 유치했다고 11일 밝혔다.

　심텍은 11일 서울 힐튼호텔에서 전세호 사장, 스티븐 초이 AIG사 전무 등 양사 대표와 이원종 충북도지사, 김창희 대우증권 사장 등이 참석한 가운데 투자유치 조인식을 체결했다.

　이번 심텍의 외자유치는 국제통화기금(IMF) 이후 성사된 국내 중소·중견 기업 가운데 최대 규모인 것으로 알려지고 있다.

　전세호 사장은 이날 조인식을 통해 『지난 98년 6월 김대중 대통령 방미 행사의 일환으로 미국에서 실시된 대미 투자유치 행사에 참여, 미국 유력 투자회사들로부터 투자제의를 받아 최종적으로 AIG와 손잡게 됐다』고 설명했다.

　지난 87년 설립된 심텍은 국내 유일의 메모리모듈기판·BGA기판 등 반도체 패키지만을 전문 생산, 전세계 10여개 반도체 및 통신기기업체에 제품을 공급하고 있는 PCB업체로 지난해 550억원의 매출실적 및 90억원 정도의 당기순이익을 기록했다.

　심텍은 이번에 대규모 외자를 유치한 것을 계기로 마이크로BGA·웨이퍼레벨 CSP·멀티칩모듈(MCM) 등 차세대 반도체 패키지용 PCB를 중점 개발, 국내는 물론 해외 시장에 공급해 올해 약 800억원의 매출실적을 목표로 하고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>