<인터뷰> SEMI 스탠리 메이어스 사장

　지난 22일 개막된 「세미콘코리아99」 전시회 참석차 스탠리 메이어스 세계반도체장비재료협회(SEMI) 사장이 한국을 방문했다. 최근 세계 반도체 장비시장의 불황 타개를 위한 다각적인 노력을 펼치고 있는 메이어스 사장을 만나 향후 지원 계획과 장비시장 전망에 대해 물어봤다.

　-올해 세계 반도체 장비시장 전망은.

　▲현재 최악의 불황 위기를 겪고 있는 세계 반도체 장비시장은 올 하반기부터 다소 회복될 것으로 예상된다. 하지만 본격적인 회복 시기가 이르면 오는 하반기 이후부터며 따라서 올해도 반도체 장비업체들에 매우 힘든 한해가 될 것으로 보인다. 그러나 올 하반기부터 시작될 시장 회복세는 오는 2002년까지 계속 이어져 세계 반도체 장비시장은 또 한번의 호황기를 맞을 수 있을 것으로 보고 있다.

　-최근 한국 반도체업체들의 설비 투자 움직임이 서서히 되살아날 조짐을 보이고 있는데 SEMI측 견해는.

　▲세계 전체 반도체 장비시장에서 한국이 차지하는 수요 비중은 지난해를 기준으로 7% 정도다. 이러한 수치는 전체 세계시장을 좌우할 만한 거대시장은 못되지만 결코 작은 규모도 아니다. 따라서 세계 반도체장비 및 재료업체들의 단체인 SEMI로서는 한국 시장이 이른 시일내에 다시 활성화되기를 바라고 있다. 또한 세계 최대 D램 생산국가로서 한국은 반도체 분야에 대한 투자를 더이상 미룰 수 없는 시점이라고 생각한다.

　-지난해 SEMI가 발표한 융자회사 설립 계획의 추진 상황은.

　▲현재 SEMI는 세계 반도체업체들을 대상으로 반도체 제조장비 구입시 필요한 자금을 융자해 주는 협회 산하의 금융회사 설립을 추진하고 있다. 협회 회원기업으로부터 자금을 모아 융자회사를 설립하고 이를 통해 운용자금을 늘려 반도체업체가 장비를 구입할 때 필요한 자금을 융자해 줄 방침이다. 하지만 설립 추진 과정에서 지역 및 업체간 형평성 문제 등 해결해야 할 숙제들이 상당히 많다. 따라서 올 하반기경에나 구체적인 내용을 발표할 수 있을 것으로 보인다.

　-차세대 반도체 장비의 개발 및 도입을 위한 SEMI의 지원 계획은.

　▲최근들어 구리칩, 화학·기계적연마(CMP), 3백㎜ 웨이퍼 등과 같은 차세대 반도체 장비기술이 본격 도입되기 시작했으며 이러한 움직임은 세계 반도체 장비시장의 활성화에 많은 도움을 줄 것으로 예상된다. 더욱이 마이크로 볼그리드어레이(BGA)와 같은 첨단 패키지의 등장은 조립 분야 시장에 일대 변혁을 불러올 것으로 전망된다. 따라서 SEMI는 이러한 차세대 장비의 개발 및 도입 시기를 더욱 앞당기기 위해 각종 기술 컨소시엄 및 관련 단체를 결성, 차세대 장비 및 재료의 표준화 작업과 공동 개발 사업을 보다 적극적으로 추진해 나갈 방침이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>