日부품업계, 0.6×0.3mm 칩 부품 본격 생산

　일본 부품업계에 차세대 극소형 칩 부품인 「0603(0.6×0.3㎜)」타입 제품의 시대가 본격화하고 있다고 「전파신문」이 보도했다.

　이에 따르면 휴대기기업체들이 소형·경량화가 빠르게 진전되고 있는 휴대기기에 「0603」타입 극소형 부품의 채택을 확대하고 있는데다 부품업체들도 이 제품의 양산기술을 갖추고 본격적인 생산에 나서고 있다.

　일본 부품업체들은 최근 제품의 전기적 특성 및 실장성 평가시험을 거쳐 양산기술을 확립함으로써 올해를 「0603」타입 제품 생산의 원년으로 보고 있다.

　자동실장시스템 분야에서도 마쓰시타전기산업·후지기계제조·산요하이테크놀로지 등 주요 업체들은 물론 중형 실장기를 생산하는 중견업체들이 「0603」타입 제품을 실장할 수 있는 제품을 상품화하는 등 「0603」급 부품 실용화에 기여하고 있다.

　또 도쿄웰스 등 테이핑머신 업체들도 「0603」타입 부품을 지원하는 제품을 앞다퉈 선보이는 등 「0603」시대에 대비한 제품전략 마련에 박차를 가하고 있다.

　「0603」타입 적층세라믹 콘덴서(MLCC)는 지난 97년 무라타제작소가 양산을 시작한 이후 많은 업체들이 속속 참여, 현재 월 평균 수천만개 규모로 양산하고 있다.

　칩저항기 분야에서도 스스무공업이 「0603」타입 박막칩저항기를 선보인 것을 시작으로 마쓰시타전자부품·호쿠리코전기공업·고아·가마야전기 등이 잇따라 후막 칩저항기를 상품화하고 있다.

　현재 「0603」타입 제품은 MLCC와 칩저항기 외에 칩서미스터가 양산되고 있으며 연내에는 인덕터 분야에서도 「0603」타입이 개발될 것으로 예상되고 있다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>