삼성전자, PC133 신규격 SD램 3월 양산

　삼성전자(대표 윤종용)가 PC100과 함께 신규격 고속 메모리 표준으로 부상하고 있는 PC133 규격의 싱크로너스 D램과 모듈을 개발, 주요 컴퓨터업체와 대만의 메인보드업체에 샘플 출하했다고 28일 밝혔다.

　삼성전자는 PC133 규격을 지원하는 64M, 1백28M 및 2백56MD램 및 이를 채택한 D램모듈 제품을 오는 3월부터 본격 양산, 초기 시장 선점에 나설 계획이다.

　PC133은 데이터 동작주파수가 1백33㎒ 이상으로 기존의 PC100보다 데이터 처리속도가 33% 이상 향상된 신규격 메모리 반도체로 미국의 주요 컴퓨터업체들이 올 하반기부터 본격 채택할 것으로 전망된다.

　특히 이 제품은 기존 싱크로너스 D램 제품과 동일한 가격에 훨씬 향상된 기능을 제공할 수 있어 인터넷·멀티미디어 등 고속 데이터 처리를 필요로 하는 서버시장은 물론 고성능 워크스테이션과 일반 저가격 PC까지 폭넓게 적용될 수 있다는 점이 최대 특징이다.

　삼성전자는 이번 PC133용 D램 개발을 위해 미국 칩세트 전문업체인 릴라이언스컴퓨터(RCC)사와 협력체제를 구축, 워크스테이션용 칩세트 개발을 진행중이며 일반 데스크톱 PC용 칩세트는 미국의 VIA사를 비롯한 대부분의 칩세트 전문업체들이 개발하고 있다.

　한편 시장조사기관들에 따르면 PC133 제품은 99년 5억달러, 2000년 20억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예상된다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>