일본 소니가 올해 반도체 제조장비 사업을 강화한다.
「일경산업신문」에 따르면 지난 97년말 화학적 기계연마(CMP)장비인 HV-9000 출하를 시작으로 반도체 제조장비 시장에 참여한 소니는 올해초 CMP장비의 제품군을 4종류로 확대하는 한편 기존시장인 일본과 미국뿐 아니라 대만시장에도 진출해 시장저변을 넓혀 나갈 계획이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>
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