삼신정밀, DFC 코팅기술 개발

　박막코팅 전문업체인 삼신정밀(대표 신명우)은 볼그리드어레이(BGA) 등 첨단 반도체 패키지용 금형과 각종 치공구의 내마모성을 획기적으로 개선시킬 수 있는 DFC(Diamond Film Coating) 기술을 국내 최초로 개발, 본격적인 공급에 나선다고 29일 밝혔다.

　이번에 개발된 DFC 기술은 1백50도 이하의 저온 플라즈마 상태에서 금속 표면을 특수 코팅하는 기술로 이를 통해 코팅된 제품은 높은 경도와 내마모성, 윤활성, 전기절연성, 화학적 안정성 등의 특성을 갖는다.

　이 기술은 또한 BGA 패키지용 툴과 폼다이(Form Die), 트리밍 펀치, 몰드캐비티(Mold Cavity) 등 각종 반도체 관련 금형에서부터 일반 첨단 장비용 부품 가공에까지 폭넓게 사용될 수 있다.

　그동안 반도체업계에서는 금형의 내마모성 향상을 위해 주로 습식 경질크롬코팅방식을 사용해 왔으나 수명이 짧고 불량률이 높은 데다 이형재 사용에 따른 잔사 등 여러 문제점이 발생, DFC 코팅기술이 이를 해결할 새로운 대안으로 떠오르고 있다고 회사측은 설명했다.

　이에 따라 삼신정밀은 인천 남동공단에 코팅 관련 설비를 구축하고 아남반도체 등 국내 주요 반도체 패키지업체를 상대로 한 본격적인 제품 영업에 착수했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>