부품硏 "한.일 공동 기술강연회" 요약

　전자부품종합기술연구소(소장 김춘호)가 주최하고 본사가 후원하는 「전자 정보통신분야 한·일 공동기술강연회」가 15일 과학기술회관 소회의실에서 열렸다.

　17일까지 열리는 이날 세미나에는 한·일 양국의 전문가들이 참석해 전자 정보통신산업 핵심 애로기술분야인 모터설계·제작, 신뢰성 관리 및 ASIC설계·응용분야에 대한 기술강연을 실시한다. 이번 세미나에서 발표될 내용을 요약 소개한다.

　첫날 일본 모터의 고성능화에 대해 발표한 도시야쓰 다쿠라 일본 TEC 제품개발센터장은 『일본업체들의 모터 성능개선이 빠르게 이뤄지고 있다』면서 『DC모터의 경우 20년전 모터에 비해 출력이 5배 이상 개선됐으며 드라이어 모터의 경우도 출력은 1.7배로 증가됐는데 부피는 오히려 4분의1로 줄어들었다』고 설명했다. 아울러 그는 『브러시없는 DC모터 중 특히 FDD용 스핀들 모터의 소형화가 눈부시다』면서 『이밖에 AC모터·스테핑모터·SM타입 서보모터 등의 성능도 지속적으로 개선되고 있다』고 덧붙였다.

　유지 아키야마 교수(일본 가나가와대)는 『소형모터 및 특수 모터의 세계적인 시장동향과 기술흐름을 소개하면서 현재 세계 경제블록별로 안전기준이라는 비관세 장벽이 대두되고 있다』면서 『대표적 규제인 ISO 9000·CE·EMC 등을 극복할 수 있는 기술적인 토대를 갖춰나가야 한다』고 주장했다.

　둘쨋날 전자부품 설계 단계의 신뢰성 제고 기술에 대해 발표할 예정인 히로유키 요시다 일본 과학기술연맹 기술고문은 『일본의 최신 적층세라믹콘덴서·알루미늄콘덴서·탄탈룸콘덴서를 사례로 전자부품설계와 실제상의 문제에 대해 설명하면서 부품설계는 도면을 그리는 것 뿐만 아니라 기술적 장애를 어떻게 극복할 것인지에 대한 실험·시험 및 조사가 무엇보다고 중요하다』고 강조할 것으로 알려졌다.

　마지막날 1천만 게이트 LSI(0.18㎛) 등 반도체기술 개발에 대해 발표할 미노루 야마모토 일본 후지쯔 부장은 ASIC에서 LSI로 흐름을 소개하면서 앞으로 다가올 21세기는 시스템을 칩화할 수 있는 LSI 시대가 될 것이며 『현실적으로 LSI 디자인 기술은 디바이스 개발 기술에 비해 충분히 발전하지 못하고 있다』고 지적할 예정이다.

<정리=원철린기자 crwon@etnews.co.kr>