PCB업계, 내년 첨단 기판사업에 주력키로

　국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 볼그리드어레이(BGA)·빌드업·모듈램 기판 등 첨단 기판 사업을 중심으로 내년 PCB사업을 전개할 것으로 예측되고 있다.

　99년 사업 계획을 최종 마무리하고 있는 삼성전기·대덕전자·LG전자·이수전자 등 주요 PCB업체들이 BGA·빌드업·모듈램 등 고부가가치 품목 중심으로 사업 방향을 수립하고 있는 것으로 분석되고 있다.

　올해 휴대폰용 빌드업 기판 및 반도체 패키지 기판인 BGA와 모듈램 기판 사업 호조로 재미를 본 삼성전기(대표 이형도)의 경우 내년에도 올해 사업 기조를 유지한다는 기본 방침아래 후발업체의 시장 참여에 대응, 수율 제고를 바탕으로 한 수익성 증대에 총력을 경주할 계획이다.

　올해 모듈램 기판 사업에 신규 참여, 기존 업체를 제치고 상위권에 진입한 대덕전자(대표 김정식)는 내년에 모듈램 기판사업의 확대와 더불어 BGA 기판과 빌드업 기판 사업에 무게중심을 둘 계획이다. 특히 대덕전자는 현재 수출을 협상중인 미국·일본업체와 국내업체로부터 승인을 취득하는대로 빌드업 기판 생산에 나서고 BGA 기판 사업도 수출 중심으로 본격 추진할 방침이다.

　LG전자(대표 구자홍)는 모듈램과 BGA 기판 사업을 내년에도 지속적으로 확대한다는 기본 계획아래 특히 빌드업 기판을 전략 품목으로 선정, 시장 진입을 시도할 계획이다.

　LG전자는 이미 빌드업 기판 생산을 위한 테스트를 마무리짓고 레이저드릴 등 빌드업 기판 생산 장비를 추가 도입, 내년부터 본격 양산에 나서기로 했다.

　올해 BGA 기판 생산을 위한 설비 구축을 마무리한 이수전자(대표 김찬욱)는 내년초경 주요 반도체 패키지업체부터 제품 사용 승인을 획득할 것으로 보고 본격 양산을 위한 체제 정비에 총력을 기울일 계획이다.

　이수전자는 이와 더불어 연말경 빌드업 기판의 필수 생산장비인 레이저드릴을 도입, 내년 하반기부터 휴대폰·노트북 등 첨단 정보통신기기를 중심으로 수요가 늘고 있는 빌드업 기판을 본격 출하할 계획인 것으로 전해지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>