칩인덕터시장 "개화"

　칩인덕터시장이 본격적인 개화기로 접어들고 있다. 3대 수동부품의 하나로 그동안 저항기 및 콘덴서에 비해 칩화가 늦었던 인덕터의 칩화가 이뤄지면서 삼성전기·쎄라텍·필코전자 등 국내 부품업체들도 각종 칩인덕터를 개발, 본격적으로 시장에 뛰어들고 있다.

　4개 타입 약 2백종의 칩인덕터를 생산하고 있는 삼성전기는 현재 월 3천만개 정도인 생산능력을 내년에는 1억개 수준으로 끌어올릴 계획이며 단일 칩인덕터를 여러개 연결한 어레이(Array) 타입과 휴대폰 등 정보통신용으로 사용되는 ㎓대 인덕터 등을 개발하는 등 생산품목을 총 7개 타입 3백종 가량으로 늘릴 방침이다.

　칩부품 전문업체인 쎄라텍은 최근 1㎓ 이상의 고주파 환경에서도 특성값이 ±1%의 오차범위를 벗어나지 않는 1005 사이즈의 칩인덕터를 개발했는데 초소형 컴퓨터나 이동통신기기류의 EMI 대책부품으로 수요가 늘어날 것으로 보고 곧 양산에 나설 예정이다.

　필코전자는 최근 전자부품종합기술연구소(KETI)로부터 칩인덕터용 세라믹 배합 및 양산기술을 이전받아 1608(1.6×0.8㎜) 사이즈의 고주파(RF)용 칩인덕터를 개발, 시제품 생산에 들어갔다. 필코전자는 내년 초부터 설비구축을 시작해 7월중에는 칩인덕터를 본격적으로 양산할 계획이며 후속모델로 1005 사이즈의 칩인덕터도 개발, 정보통신용 칩인덕터시장을 선점할 계획이다. 이밖에 저항기 전문업체인 아비코도 올 상반기부터 권선형 칩인덕터를 생산, AV기기 및 정보통신업체를 대상으로 적극적인 영업을 펼치고 있어 국내 칩인덕터시장은 본격적인 경쟁체제로 접어들 것으로 예상된다.

<권상희기자 shkwon@etnews.co.kr>