삼성항공, 에칭형 리드프레임 제조공정 통합 시스템 개발

　삼성항공(정공부문 대표 임동일)은 최근 반도체 부품인 리드 프레임의 제조 비용과 인력을 획기적으로 줄일 수 있는 공정시스템을 개발했다고 2일 발표했다.

　이 회사가 1년 10개월동안 20억원을 투입해 개발한 이 시스템은 반도체 핵심 부품인 에칭형 리드 프레임 제조 공정의 여러 라인을 하나로 인라인(In-line)화한 것이다. 즉 전처리·도포·노광·에칭 등 여러 공정을 통합함으로써 생산 속도를 4배 이상 높이고 제조 원가를 30% 가량 절감할 수 있게 한 것이다.

　투입하는 단위조별 인력도 종전 15명에서 3명만으로 가능하고 제품 수율도 30% 가량 높일 수 있다고 이 회사측은 설명했다.

<박효상기자 hspark@etnews.co.kr>