일본 미쓰비시전기가 미국 수출용 주문형반도체(ASIC) 사업을 대폭 강화한다고 「일본경제신문」이 보도했다.
이에 따르면 미쓰비시는 미국 수출제품의 설계지원체제를 강화하는 한편 최첨단 미세가공기술을 도입해 컴퓨터 관련 및 통신기기용 분야의 수주를 확대할 계획이다.
이를 위해 미쓰비시는 구마모토공장(구마모토현 소재)에 최소회로선폭 0.18㎛급 최첨단 미세가공설비를 도입하고 사이조공장(에히메현 소재)에서도 다층 배선설비를 도입하고 내년부터 ASIC를 양산할 계획이다.
이와 함께 미쓰비시는 미국에 약 50명의 전담 엔지니어를 파견함과 동시에 일본에서도 미국 수출용 ASIC의 개발을 지원하는 엔지니어를 1백명 가량 확보했다.
미쓰비시는 이번 사업강화를 계기로 미국 수출용 ASIC분야의 매출액을 현재의 연간 1백50억엔에서 오는 2000년에는 4백억엔 규모로 끌어올릴 계획이다.
<주문정 기자>
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