NEC, 300㎜웨이퍼용 차세대 반도체 양산 라인 2002년 가동

　세계 주요 반도체업체들이 3백㎜(12인치) 웨이퍼 도입시기를 놓고 고심하고 있는 가운데 일본 최대 반도체업체인 NEC기 최근 이 웨이퍼에 대응하는 차세대 반도체 양산라인을 오는 2002년까지 NEC규슈공장에 구축할 방침임을 분명히 했다.

　일본 「전파신문」에 따르면 NEC는 오는 2000년 3백㎜ 웨이퍼를 사용하는 반도체 실험생산라인을 사가미하라시의 첨단반도체연구시설인 「UC동」에 도입하는 한편 현재 2백㎜ 웨이퍼·0.25㎛ 공정의 생산체제가 구축돼 있는 NEC규슈 제8공장에 2002년 가동을 목표로 3백㎜용 양산라인을 도입한다는 계획을 발표했다.

　NEC는 이와 동시에 미국 자회사인 NEC일렉트로닉스의 로즈빌공장 내에 향후 4년 동안 총 40억달러를 투자, 3백㎜ 웨이퍼·0.15㎛ 대응 라인을 건설한다는 계획도 밝혔다.

　3백㎜ 웨이퍼 공정은 현재 주로 사용되는 2백㎜(8인치) 웨이퍼보다 1.5배 가량 큰 대구경 웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 제조기술로 기존 2백㎜ 웨이퍼보다 생산성이 2.25배 이상 높아 반도체 제조원가 절감 측면에서 크게 유리하다.

　이 때문에 전세계 반도체업체들의 대부분이 이미 5년여 전부터 3백㎜ 웨이퍼 도입에 높은 관심을 보여왔으나 최근 반도체 경기 불황과 설비투자 축소, 칩사이즈 소형화의 영향으로 당초 예상과는 달리 3백㎜ 웨이퍼 라인 건설에 대한 주요 반도체업체들의 구체적인 계획 발표가 늦어지고 있다.

<심규호 기자>