알테라, 초미세 BGA 패키지기술 확대 적용

　프로그래머블로직디바이스(PLD) 공급업체인 알테라는 현재 공급중인 각종 고밀도 PLD 제품에 솔더볼 간격(Ball Pitch)이 1.0㎜ 수준인 초미세 BGA 패키지 기술을 확대 적용키로 했다고 23일 밝혔다.

　이 회사가 채용할 BGA 패키지 기술은 일반적인 표면실장(Surface-mount)형 PCB 제조 공정을 지원하며 다핀형 디바이스의 패키지 및 회로 보드의 크기를 획기적으로 줄임으로써 전체 시스템 제조비용을 절감할 수 있다.

　알테라는 이미 1백·2백56·4백84 볼 초미세 BGA 패키지를 「EPF10K100B」 및 「EPM7256A」 등 각종 PLD 제품에 채용한 바 있다.

<주상돈 기자>